1月30日，科技产业处率电信院、集成电路学院、化材院专家一行7人赴浦口经开区企业推进校企合作。电信院副院长万发雨、南京浦口经开区管理委员会副主任王恒海，科技产业处相关负责人出席活动。

　　在江苏芯德半导体科技有限公司，副总经理张中向南信大专家一行的到来表示热烈欢迎，并详细介绍了企业的发展背景和产业特色。他说，江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业，目前可为客户提供Bumping、WLCSP等封装产品设计和服务。公司大力发展科技创新，服务并推动全球半导体产业的发展。希望双方能加强联系，发挥各自优势，全方位开展合作。

　　万发雨简要介绍了南信大历史沿革和专业特色，他说，学校与浦口经开区有良好的合作前景，学校积极推动与浦口经开区企业开展各类合作，南信大集成电路学院即将落户浦口经开区，将大力提升学校成果转化效率和服务浦口发展。希望能够和浦口经开区企业建立深度合作关系，并在科创服务、项目申报、联合培养等方面开展进一步合作。

　　与会专家分别介绍了自己专业方向与技术方案，经过充分协商，双方后续将密切联系，寻求各项合作走深走实。

　　随后，专家一行又分别走访了南京伟测半导体科技有限公司、南京睿芯峰电子科技有限公司，下一步，学校将整合更多的科研资源，加强与浦口经开区企业之间的合作联系，推动学校科技创新和产业服务再上新台阶。

赴江苏芯德半导体科技有限公司座谈交流

赴南京伟测半导体科技有限公司座谈交流

赴南京睿芯峰电子科技有限公司座谈交流

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